小米手机soc评测,小米手机soc评测

1. 小米这次避开Soc谈枝节，是在避而不谈自己的自研能力不足吗？
2. 小米soc为什么不封胶？
3. 小米soc不封胶原因？
4. soc型号小米手机怎么样？

小米这次避开Soc谈枝节，是在避而不谈自己的自研能力不足吗？

小米这种做法岂止不厚道，简直是在打自己的脸。小米在之前的发布会上就反复强调过“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”，从今天小米发布关于小米10的信息来看，目前还差的比较远。

根据目前的信息，最引人瞩目的是小米10搭载的LPDDR5 内存芯片，而多SoC芯片提及很少。SoC芯片是整个手机最核心的部分，小米10搭载的是高通骁***65芯片，是“拿来之物”，不属于自研的部分。关于自研，其实老罗看的很明白，他说没有自研，其实大家都是方案的整合商，没有供应商，手机根本就做不出来。

相比较而言，像荣耀和华为系的手机有自研技术，就比较硬气。举个例子，比如说荣耀V30 PRO，搭载的是自研一体SoC芯片——麒麟990 5G芯片，小米不仅是拿来主义，而且这次搭载的骁***65芯片，采用的是***基带和荣耀V30 PRO搭载的麒麟990 5G芯片还是有一点差距的。

简单来讲，芯片中有两大重要单元，分别是作为日常处理应用的AP与负责通信部分的BP。当AP与BP集成在一块芯片中时，我们称之为SoC。当AP与BP是以两块芯片形式独立存在时，我们称之为***。一个简单的类比是，SoC是套房，自带厨房。而***是单间，吃饭只能叫外卖，费时费力。映射在芯片上，5G SoC性能更强且更省电，而***5G芯片在功耗上远高于5G SoC。***基带并不是最佳的5G解决方案，所以小米一直强调内存芯片，而不提骁***65芯片，还是有原因的。

综合来讲，小米10大肆宣扬内存芯片，其实是本末倒置，做不好SoC芯片，其他都白搭。相反，像荣耀V30 PRO这样的手机，不仅能自研芯片，还能做到一体SoC芯片，是真的很厉害！小米还是多花心思在自研上吧，不然产品对比起来就相形见绌了。

小米soc为什么不封胶？

小米SOC不封胶的原因主要是因为封胶会增加成本和难度，同时也会增加维修难度。小米为了提高产品的性能和降低成本，选择了不封胶的设计，这样可以更加灵活地进行生产和维修。

此外，小米的产品设计也注重了散热问题，***用了优秀的散热设计，使得不封胶也不会影响产品的稳定性和寿命。总之，小米不封胶是为了提高产品性价比和降低维修成本，同时也在产品设计上做出了合理的考虑。

小米soc不封胶原因？

小米SOC不封胶的原因是为了提高散热效率和降低成本。封胶会增加散热材料的厚度和重量，导致散热不够好，同时也会增加制造成本。而不封胶可以让散热材料更加紧密贴合芯片，提高散热效率，同时也能降低成本。此外，小米SOC在设计时也充分考虑了散热问题，并***取了一系列措施来保证芯片的稳定性和寿命。因此，小米SOC不封胶是为了在保证质量和性能的同时，更好地平衡成本和效率。

小米SOC不封胶的原因可能是为了节省成本和提高生产效率。封胶是一种在芯片上涂覆一层保护材料的工艺，可以减少芯片受到氧化、腐蚀等外界因素的影响，延长芯片使用寿命。

但是，封胶需要耗费一定的时间和费用，对于一些价格敏感的产品来说，可能会选择不封胶以降低成本。

此外，现代芯片制造技术已经非常先进，芯片本身的抗氧化、抗腐蚀性能也得到了极大提升，因此不封胶也不会对芯片的稳定性和可靠性产生太大影响。

soc型号小米手机怎么样？

小米手机挺好的，质量比较好，而且性价比很高，值得入手。小米手机偏向于中低端类型，整体性价比还是不错的，从一开始的红米开始就引发了很多米粉发烧友；小米手机一直在更新迭代，其技术水平也在不断进步，从整个市场占有率就可以看出其受欢迎程度。